1 焊錫膏的登記與保存

   焊錫膏購買到貨后，應登記到達時間、保質期、型號、并為每罐焊錫膏編號，使用時遵循"先進先出"的原則，焊錫膏應以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為2-10℃，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學反應，使黏度上升影響其印刷性，溫度過低（低于0℃）焊劑中的松香會產生結晶現象，使焊錫膏形狀惡化，解凍時會危及焊錫膏的流變特征。

2 焊錫膏使用的注意事項

在焊錫膏使用過程中要注意以下幾點：

（1）使用時，應提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產生錫珠，注意：不能把焊膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。

（2）開封后，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的黏度。

（3）當班印刷首塊印制板或設備調整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求焊膏厚度范圍在網板厚度的-10%-+15%之間。

（4）置于網板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長（超過1h），應將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應至少用攪拌機或手工攪拌，使焊膏中的各成分均勻。

（5）印制板的板面及焊點的多少，決定第一次加到網板上的焊膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時間后再適當加入一點，確保焊膏印刷時沿 刮刀前進方向作順時針走向滾動，厚度約等于1/2到3/4個金屬刮刀的高度。

（6）板印刷焊膏后應在盡可能短的時間內貼裝完，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應超過8h，超過時間應把焊膏清洗后重新印刷。

（7）開封后，原則上應在當天內一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。從網板上刮回的焊膏也應密封冷藏。

（8）印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產生錫珠。

（9）不要把新鮮焊膏和用過的焊膏放入統(tǒng)一個瓶子內。當要從網板收掉焊膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮焊膏被舊焊膏污染。

（10）建議新、舊焊膏混合使用時，用1/4的舊焊膏與3/4的新鮮焊膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時都處于最佳狀態(tài)。

（11）生產過程中，對焊膏印刷質量進行100%檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。

（12）當班工作完成后按工藝要求清洗網板。

（13）在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現焊球。

3 焊錫膏回流的五個階段

當錫膏在加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，

（1）首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。 

（2）助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。 

（3）當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。 

（4）這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。 

（5）冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。 

回流焊接要求總結：重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據錫膏供應商提供的數據進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。