無鉛焊錫膏對焊錫技術(shù)的要求
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  無鉛焊錫膏的主要作用是助焊,隔離空氣防止焊件氧化,另外增加毛細作用,增加潤濕性,防止發(fā)生虛焊等。無鉛焊錫膏是所有助焊劑中效果最良好的表面活性添加劑,廣泛應(yīng)用于高精密電子元器件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。

  無鉛焊錫膏對焊錫技術(shù)的要求

  無鉛焊錫膏液相溫度應(yīng)該低于250℃的回流焊溫度,對現(xiàn)有許多回流焊錫爐而言,這個溫度是實用溫度的極限值。許多工程師要求最高的回流焊溫度應(yīng)低于225~230℃,然而現(xiàn)在沒有一種可行的方案來滿足這種要求。
  
  人們普遍認為合金回流焊溫度越接近220℃效果越好,能夠避免出現(xiàn)較高回流焊溫度是非常理想的狀態(tài),因為這樣既能使元器件的受損程度降到最低,也能夠最大限度減小對特殊元器件的要求,同時還能將電路板變色和發(fā)生翹曲的程度降到最低,并避免焊盤和導(dǎo)線過度氧化。

  助焊劑合金及其成分必須無毒,所以就要將鎘、鉈和汞等金屬排除在考慮范圍之外。有些人也要求不能采用有毒物質(zhì)所提煉的副產(chǎn)品,因而又將鉍排除在外,因為鉍主要來源于鉛提煉的副產(chǎn)品。

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