在最初的焊錫行業(yè)里，并沒(méi)有生產(chǎn)焊錫膏，也就是說(shuō)焊錫材料只有焊錫條和焊錫絲兩大類(lèi)。后來(lái)在20世紀(jì)70年代期間，迅速發(fā)展起來(lái)的表面貼裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT，需要一種適合于該項(xiàng)技術(shù)的焊錫方法，于是焊錫膏應(yīng)運(yùn)而生。SMT是指在印刷電路板的焊盤(pán)上印刷和涂布焊錫膏，先是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放在涂抹有焊錫膏的焊盤(pán)上，然后按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，待焊錫膏熔液冷卻后自然形成一個(gè)焊點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

        焊錫膏是一個(gè)成分復(fù)雜多樣的焊錫材料，焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏狀物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，所以可以輕微的固定住元器件，經(jīng)過(guò)焊錫后，溶劑和添加劑都揮發(fā)掉后，焊錫膏就可以將被焊元器件和焊盤(pán)永久連接在一起。