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SMT貼片加工過程中,鋼網(wǎng)經(jīng)常堵著是什么原因引起的?——綠志島

作者:綠志島焊錫廠家 2023-06-07 0

錫膏印刷是smt貼片加工中的關(guān)鍵工序,它直接影響著焊點的質(zhì)量和電子元件的性能。在錫膏印刷時,有時候會遇到鋼網(wǎng)被堵住的問題,這會影響錫膏的傳遞和分布,從而導(dǎo)致焊接缺陷。那么,鋼網(wǎng)被堵住的原因有哪些呢?今天綠志島錫膏廠家就與大家一起來分析一下:

鋼網(wǎng)被堵住的原因:

1、鋼網(wǎng)沒有清潔干凈。如果鋼網(wǎng)上有灰塵或雜物,就會與錫膏粘連,形成“抱團”,導(dǎo)致鋼網(wǎng)堵塞。因此,在使用鋼網(wǎng)前,應(yīng)該用專用的清潔劑和工具對鋼網(wǎng)進行清潔,保持鋼網(wǎng)的清潔和干燥。

2、鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計不合理。如果鋼網(wǎng)的開孔太小,或者鋼網(wǎng)的邊緣有毛刺,就會導(dǎo)致錫膏下不去,從而造成堵網(wǎng)。一般來說,鋼網(wǎng)的開孔應(yīng)該根據(jù)元器件的尺寸和錫膏的顆粒度進行設(shè)計,保證錫膏能夠充分通過并覆蓋焊盤。同時,鋼網(wǎng)的邊緣應(yīng)該光滑無毛刺,避免刮傷錫膏或影響錫膏的流動。

3、使用環(huán)境的溫度和濕度不適宜。溫度和濕度會影響錫膏的粘度和流動性,從而影響錫膏的脫網(wǎng)情況。如果溫度過高,助焊劑會揮發(fā)較快,導(dǎo)致錫膏變干變硬;如果濕度過高,錫膏會吸收水分,導(dǎo)致錫膏變稀變軟。這些都會導(dǎo)致錫膏不能充分通過鋼網(wǎng),并且容易粘在鋼網(wǎng)上。因此,在使用錫膏時,應(yīng)該控制使用環(huán)境的溫度和濕度在適宜的范圍內(nèi)。

4、刮刀的材質(zhì)、壓力、速度等參數(shù)不合適。刮刀是將錫膏從鋼網(wǎng)上刮下來的工具,它對于錫膏的傳遞和分布有著重要作用。如果刮刀的材質(zhì)、壓力、速度等參數(shù)不合適,就會導(dǎo)致錫膏不能均勻地通過鋼網(wǎng),并且容易在鋼網(wǎng)上殘留。因此,在使用刮刀時,應(yīng)該根據(jù)錫膏和鋼網(wǎng)的特性進行調(diào)整,保證刮刀能夠有效地將錫膏從鋼網(wǎng)上刮下來。

5、壓板壓力和脫板時間不合適。壓板壓力是指將電路板與鋼網(wǎng)緊密貼合的壓力,它決定了錫膏能否均勻地傳遞到電路板上;脫板時間是指將電路板與鋼網(wǎng)分離的時間,它決定了錫膏能否完全地從鋼網(wǎng)上分離。如果壓板壓力過大或過小,就會導(dǎo)致錫膏的分布不均勻;如果脫板時間過長或過短,就會導(dǎo)致錫膏的殘留或斷裂。因此,在使用壓板和脫板時,應(yīng)該根據(jù)錫膏和鋼網(wǎng)的特性進行調(diào)整,保證錫膏能夠順利地從鋼網(wǎng)上脫網(wǎng)。

綠志島作為十五年老牌焊錫膏廠家,多年來一直致力于焊錫膏的研發(fā)與生產(chǎn),錫膏品質(zhì)穩(wěn)定,不連錫、不虛焊、不立碑;無殘留,無錫珠,焊點光亮飽滿、焊點牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話,歡迎聯(lián)系我們。

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