錫膏粘度的選擇
在SMT的工作流程中,因為從印刷(或點注)完錫膏并貼上元件,到送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好(或點好)的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前,應(yīng)具有良好的粘性及保持時間。
1、對于錫膏的粘性程度指標(biāo)(即粘度)常用“Pa·S”為單位來表示;其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備;印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高,所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右,適用于手工或機械印刷。
2、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點,較適于細(xì)間距印刷;而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點。
3、錫膏粘度的另一特點是:其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變,在攪拌時其粘度會有所降低;當(dāng)停止攪拌時略微靜置后,其粘度會回復(fù)原狀;這一點對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。
另外,錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系,在通常狀況下,其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低。
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